金箔工藝的起源可以追溯至西元前2000年，最早見於中國大陸和埃及。隨著佛教的傳播，這項技藝於飛鳥時代（西元6世紀）傳入日本，並在室町時代（西元14世紀）的金澤地區通過技術革新，使金箔的生產工藝取得了突破性飛躍。到了江戶時代（西元17世紀），在禪宗美學與“侘寂”哲學的影響下，金箔被廣泛的以貼金方式應用於日常器物裝飾，成為一種雅俗共賞的藝術形式。這一傳統一直延續至今，成為日本文化的璀璨瑰寶。

金箔貼金工藝的精髓在於，將厚度僅約10納米的金箔與銀箔，完美地貼合在塗有天然膠的表面。工匠需要以精准的力度將每片金箔逐一貼合，通過反復折疊和按壓形成理想的圖案。稍有不慎，金箔可能撕裂或圖案不達預期，不得不從頭開始。除此之外，工藝對環境的濕度、溫度及空氣流動有著苛刻要求，每一個微小變化都可能影響最終效果。因此，只有具備豐富經驗、非凡耐心與極強專注力的工匠，才能在不同光線和角度下，觀察每一片金箔的位置，並以恰到好處的手法完成作品，確保呈現出和諧優雅的視覺效果。

鈹的特性對製造耳機單元非常理想，但原料非常昂貴同時加工純鈹單元非常困難，以往只會出現在極為高端的音箱或頭戴式耳機中。 單元硬，則免於變形所產生的失真。但一般硬的物料都很笨重；笨重的物料會因為慣性原理而引致失真。 鈹單元的優勢在於硬度非常高同時也極輕，可以還原音樂中的細緻部份；重量輕巧也可以令到聲音反應更快，使到聲音還原度更高。 除此之外，單元上亦會於不同的頻段因駐波的問題而令單元變形。由於鈹單元的硬度非常高，因變形而產生的失真也會大大減低，令還原度更高。 另外一個特色，由於鈹單元的自然共振頻率(Natural Frequency)非常高，在20,000Hz以下都不會有因單元共振所出現的特強頻段，所以音色非常平衡。

final與潤工社 (Junkosha）再次攜手，致力於突破線材技術極限，進一步提升音質表現。在全新線材中，核心部分繼續採用C106的高純度無氧鍍銀線芯，而絕緣材料從PFA升級為高端HiFi領域備受推崇的ePTFE（膨體聚四氟乙烯）。得益於ePTFE內部泡棉結構的特性，線芯的接觸面大幅減少，顯著降低了絕緣材料的誘電率和電容效應，從而有效減少信號延遲與損耗，大幅提升信號品質。此外，線材的整體設計也經過精細調整，包括線芯纏繞的數量、細度以及編織方式，進一步優化其性能。